传高通管理层无意分拆芯片和技术授权业务

据深圳PCB打样厂家了解，高通CEO史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)最近忙得焦头烂额，原因是在利润下滑和反垄断担忧的双重压力下，这家芯片制造商的股价遭遇了金融危机以来的最大跌幅。倘若他屈服于部分投资者的分拆压力，情况或许还会进一步恶化。 

据深圳PCB打样厂家了解，高通一直在考虑多个方案，包括是否分拆芯片和技术授权业务——高通数十年来的成功正是得益于这种模式，它使得该公司可以利用自家芯片部门的技术赚取专利费。据知情人士透露，该公司董事会将在今后几天举行会议，有可能在本周末宣布最终决定。知情人士称，管理层倾向于保持公司统一，但尚未作出最终决定。 

据深圳PCB打样厂家了解，自从去年以来，高通的销售额增长便出现停滞，主要是因为损失了三星电子的订单，加之中国手机厂商拖欠授权费所致。该公司现在正在3个大陆接受调查，因此部分投资者认为，倘若该公司能够进行分拆，略微放松智能手机芯片市场的主导地位，监管者的态度或许会变得更加温和。 

共生特性 

但还有人认为，高通管理层应当保持冷静，坚持当前的模式——正是这种模式帮助高通的手机技术成为了移动互联网爆发的核心元素，并帮助其自2010年以来的销售额实现翻番。他们认为，这两项业务密切交织，无法分拆，而当监管者和竞争对手针对其商业行为发起诉讼时，高通的律师往往都能够赢得斗争。 

“这两项业务分拆后的表现不会变得更好。”Synovus Securities基金经理丹尼尔·摩根(Daniel Morgan)说，“最新的观点认为，所有企业都应该分拆。这种情况有点失控。” 

摩根表示，虽然惠普、eBay和雅虎纷纷部署了分拆计划，但这种部门之间的共生特性意味着高通不适合采取类似的模式。 

虽然身为全球第一大手机芯片制造商，但高通的多数利润却来自专利授权，这些专利涵盖了所有现代手机所采用的基础技术。与此同时，高通的多数营收则来自智能手机使用的处理器和调制解调器。专利业务的现金注入(最近一个财年的税前利润为68亿美元)为芯片业务的研发提供了资金支持，进而为授权业务贡献了更多专利。 

高通已于今年2月支付了罚金，和解了中国的反垄断调查，使之有权继续在这个全球第一大手机市场授权专利费。在高通缴纳9.75亿美元罚金时，中国发改委表示，高通的授权费太高，而且高通使用市场主导地位迫使客户接受自己的条件。关键在于，这项和解协议允许高通继续根据手机价格收取专利费，而不是根据相关芯片成本收费——后者可能仅为前者的20分之一。不过，与手机厂商的谈判时间之长却超出高通预期推迟了预期专利费的增加。 

与此同时，韩国政府也指控高通违反该国法律。韩国还在考虑是否强迫高通以价格更低的芯片作为专利费的计费基础。中国台湾当局和美国司法部也在调查高通。除此之外，欧盟也指控高通芯片组业务贿赂客户，阻止其使用竞争对手的产品。 

“世界各地的贸易委员会都认为高通是一家自我勾结的公司。”American Money Management基金经理麦克·格林(Mike Green)说，“高通应该分拆专利授权业务，释放股东价值。事实上，他们几个月前就应该这么做。” 

高通在格林投资组合中的占比目前已经降至3%，而在1999年的峰值时期曾经超过40%。 

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